Minister of Economy, Trade and Industry Yasutoshi Nishimura in Tokyo on July 14, 2023. (©Kyodo)
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日本、インド両政府が半導体のサプライチェーン（供給網）構築に向けた協定を交わす方向で最終調整に入ったことが７月１５日、分かった。１９日から訪印する西村康稔経済産業相がバイシュナブ印電子情報技術相と会談し、覚書に署名する見通し。西村氏はまた、両国の経済関係強化を図る「日印産業共創イニシアチブ」を新たに打ち出す。台頭する中国に対抗する日米豪印の枠組み「クアッド」の一角であるインドとの戦略的連携を強化したい考えだ。
西村氏は１９日から２５日までの日程でインドとバングラデシュを訪問する。インドでは要人と会談するほか、２０カ国・地域（Ｇ２０）エネルギー移行相会合に出席する。
半導体供給網に関する覚書には政府間での政策対話、両国産業間の協力促進が盛り込まれる。半導体は脱炭素化、デジタル化に不可欠で、経済安全保障上の重要物資だが、インドは輸入に依存している。経産省幹部は「日本は製造装置や素材の面で強みがあり、インドは高度人材を多く抱えている。ウィンウィンの関係を構築したい」と話す。
また、西村氏は現地で予定する講演で「日印産業共創イニシアチブ」を打ち出し、ゴヤル印商工相との会談で議題とする。「未来産業の創出」を掲げ、半導体分野での協力に加え、経済成長の起爆剤と位置付けるスタートアップ（新興企業）支援で協力を訴える。世界３位に当たる１００以上の「ユニコーン」（企業価値が１０億ドルを超える非上場企業）を有するインドの知見を得たい考えだ。
水素やアンモニアなどクリーン・エネルギー分野での協力も盛り込む。インドがグローバルサウス（南半球を中心とする新興国・途上国）の代表格であることを踏まえ、アフリカなどへの輸出促進でも連携を図る。構想実現に向けた体制強化のため、「日印産業協力機関」を新設し、資金援助する方針も表明する。
訪印には西村氏が会長を務める超党派の「日印友好議員連盟」幹部やスタートアップ関係者らが帯同。官民で関係深化を目指す。
